半导体制造产线是否需要伺服？
半导体制造产线通常需要使用伺服系统来实现高精度的位置控制和运动控制。
在半导体制造过程中，需要对硅片进行多次加工和处理，如切割、清洗、薄膜沉积、光刻等。这些加工和处理过程需要高精度的位置控制和运动控制，以确保加工和处理的精度和稳定性。
相比传统的步进电机，伺服系统具有更高的精度和稳定性，可以通过闭环控制系统来实现更加精准的位置控制和运动控制。因此，在半导体制造产线中，伺服系统被广泛应用于各种设备和机器人，如切割机、清洗机、薄膜沉积设备、光刻机等。
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晚上我们“广成工控”直播间也会聊相关内容，欢迎观看。
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